岗位职责：

1. 参与产品定义及产品可行性评估，能够独立规划完成相关模拟电路的规格定义并确保准确性；

2. 深刻理解集成电路制造工艺及工艺参数对电路设计的影响，必要时参与工艺分析；

3. 按时高效完成电路设计，指导版图工程师完成版图工作，协助其他部门完成产品设计；

4. 负责电路技术文档撰写，版图规划撰写，测试文档撰写，技术专题培训，新人导师，技术专利申请等；

5. 领导安排的其他工作。

任职要求：

1. 微电子、集成电路相关专业，硕士5年及以上或博士2年及以上芯片设计经验并多次流片成功，优秀候选人可降低年限要求；

2. 熟悉半导体器件物理、CMOS集成电路制造工艺、版图设计原理及技巧，对封装及测试有相关认知；

3. 熟练使用模拟相关设计EDA工具、版图工具；

4. 有PMIC, BUCK，BOOST DC-DC产品的量产经验，熟练掌握DC-DC，AC-DC环路控制模型，能对系统进行建模分析；

5. 责任心强，有良好的团队合作精神，组织沟通能力；

6. 良好的英文阅读和书写能力。

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工作职责：

1、硕士及以上学历，电子信息、通信、信号处理等相关专业；

2、熟悉 C/C++/Verilog/SystemVerilog 及 UVM 验证方法学；

3、熟练使用 Perl/Python/Shell 其中一种脚本；

4、熟悉 AMBA 总线及 VIP 的使用方法；

5、有门级仿真经验者优先。

任职要求：

1、负责搭建 IP 及 SOC 验证环境；

2、负责数模混合芯片的验证环境搭建；

3、负责验证用例的编写及调试；

4、负责覆盖率收集。

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工作职责：

1. 负责SOC IP方案设计，包括spec define， RTL coding， function simulation， LINT check 及 CDC check；

2、负责数模混合芯片中数字模块的技术规范制定、系统设计、模块设计、接口设计；编写相关设计文档；

3. 参与FPGA系统调试工作；

4、负责数字芯片系统验证、数字模块验证及参与混合信号仿真等工作。

任职要求：

1、具有3年以上相关工作经验，硕士学历，电子信息、微电子、计算机、通信等相关专业；

2、 深入了解ASIC设计流程，较强的RTL设计经验；

3、 较强的沟通和协调能力，有良好的团队合作精神。

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工作职责：

1、协助设计工程师完成芯片版图布局；

2、根据芯片的布局，设计模块的内部布局并完成模块的版图设计；

3、独立完成芯片模块设计，Top Layout 连线；

4、按照设计工程师的要求设计 IC 版图，包括特殊信号走线，电阻及晶体管的匹配，大电流走线；   ESD 器件，Latch up 等方面的考虑；

5、做好 DRC、LVS、LVL、GDS、NETLIST、SCHEMATIC 及 LAYOUT   数据检查及备份；

6、配合电路设计师和测试工程师 Debug。

任职要求：

1、集成电路、微电子类等专业本科以上学历，1-3 年以上模拟 IC 版图设计经验；

2、掌握 virtuso、calibre 等版图工具的使用；

3、能读懂 Command file 文件；

4、有过流片经验优先。

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工作职责：

1）进行高速高性能锁相环芯片和射频芯片的电路设计;

2）负责模块级和芯片级的电路功能定义、设计及验证，如：PLL，DC-DC，Driver，ADC，LDO，charge pump, sense amplifier等；

3） 指导版图工程师对关键模块的layout工作；

4） 撰写设计报告、IP操作手册等；

5） 制定相应模块/功能的测试规格，协助测试工程完成测试验证。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，微电子类相关专业，3-5年以上的芯片设计经验；

2. 有PLL，ADC，SERDES, DAC等射频和混合信号芯片的设计经验者优先；

3. 熟练使用Virtuoso, hspice等EDA工具；

4. 熟悉Unix/Linux操作环境；

5 具有良好的英语水平，能够阅读相关英语文献，跟踪相关领域前沿进展；

6. 具有良好的团队合作精神，有带团队的能力和经验。

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